近年(nian)來，從(cong)產(chan)(chan)(chan)量構成來看(kan)，中國(guo)PCB產(chan)(chan)(chan)業的主要產(chan)(chan)(chan)品(pin)已經由單面板、雙面板轉向(xiang)多(duo)層(ceng)(ceng)板，而且正(zheng)在從(cong)4～6層(ceng)(ceng)向(xiang)6～8層(ceng)(ceng)以上提升。隨著多(duo)層(ceng)(ceng)板、HDI板、柔性板的快速增長，我國(guo)的PCB產(chan)(chan)(chan)業結構正(zheng)在逐步得到優化和(he)改(gai)善。

　　印(yin)制(zhi)電(dian)(dian)路板(ban)(印(yin)制(zhi)線路板(ban))是當(dang)代電(dian)(dian)子(zi)元件業(ye)中最活躍(yue)的產(chan)業(ye)，其行業(ye)增長速度(du)一般(ban)都高于電(dian)(dian)子(zi)元件產(chan)業(ye)3個百分點左右。根(gen)據各因素(su)分析，預計2006年仍將保持較快(kuai)增長，需求升級(ji)與(yu)產(chan)業(ye)轉移是推動(dong)行業(ye)發展(zhan)的基本動(dong)力，而HDI板(ban)、柔性板(ban)、IC封(feng)裝板(ban)(BGA、CSP)等品種將成為主(zhu)要增長點